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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

按照Sunder等人所报道的方法，核壳型超支化嵌段聚醚用1H和13CNMR谱进行表征。环氧丙醇含量为82mol/mol，可以生成88mol端羟基/mol。用于封端的PO含量定为每个端基接1.5个PO单元。这些数值与理论值符合很好(90mol环氧丙醇/mol和每个端基带两个PO单元)。用NMR数据计算的分子质量为17100g/mol，比理论值21000g/mol稍低。样品编号为88H17表示其羟基官能度为88mol/mol、分子质量为17000g/mol。用GPC测得其分子质量为57000g/mol。GPC测试采用聚氧化丙烯校准，其测试值的较大偏移与早期用线形聚合物校准高支化聚合物时出现的问题相同。用GPC测得多分散性约为3，而分子质量更低的聚环氧丙醇的多分散性仅为1.5，这导致反应介质黏度增加。值得指出的是，这一多分散性(3)比利用经典的AB2缩聚(MW/Mn>5)制得的超支化聚合物的多分散性要好。

以HBP88H17作为利用不同的端羟基转化反应(如图2所示)，制备超支嵌段共聚聚醚系列的初始原料。对HBP端基的改性有助于实现对液体橡胶的极性和活性设计而不改变其自身分子结构。利用端羟基与硬脂酸甲酯的酯交换反应，将非极性的烷酯基接到超支化嵌段共聚聚醚上。同样，利用端羟基与对羟基苯甲酸乙酯的酯交换反应，可以在未改性和烷酯基改性的超支化嵌段共聚聚醚端基上引入酚羟基，由此可以制备新的酚基官能化超支化嵌段共聚聚醚(分别是样品41P30和36P21)。在另一个实验中，端羟基与对羟基苯甲酸乙酯反应后，未反应的端羟基又与硬脂酸甲酯反应，得到端基上既有酚基又有硬脂酸链的HBP35P26。所有的端羟基转化反应中，羟基转化率均低于100%。通过端酚基与环氧氯丙烷在DMF/酸钾溶液中反应，在超支化共聚聚醚的端基上进一步引入环氧基团。通过这种一锅多步合成法分别制备了带有活性环氧基、端酚基(如22E22)以及硬脂酸链(如18E31)的超支化嵌段共聚聚醚。

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